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2023-06-16

行業應用|光譜共焦在半導體領域的檢測

硅片翹曲測量

圖片

檢測方案

對晶圓進行對射掃描,讀取上下鏡頭以及厚度度數,測量硅片翹曲。

1、采用D40A36R2S10鏡頭對樣品間隔100um進行5次掃描,操作簡單快速。

2、掃描過程中,采集樣品的上下鏡頭高度數值測量值,并計算厚度數值(鏡頭沿Y軸方向掃描,然后平移100um,再進行相同長度的掃描,步距2um)。

3、可以通過三組數值來確定晶圓翹曲。

4、針對半透明晶圓,可以采用雙波段控制器進行對射掃描。

測試結果


采用主動校準模式-藍色曲線為上鏡頭高度數據曲線,紫色曲線為下鏡頭高度數據曲線,通過上下鏡頭的高度數值,可以計算出厚度曲線

配置清單

芯片金線掃描

檢測方案

對芯片金線進行掃描,讀取橫縱坐標及高度數據,繪制3D點云圖。

1、采用D40A48R1S8鏡頭對樣品間隔10um進行多次掃描,將采集點制成點云圖。

2、鏡頭沿Y軸方向掃描,然后平移10um,再進行相同長度的掃描,步距1um。

測試結果

配置清單



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