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2022-07-21

硅片厚度測量

       要求測量硅片的厚度

       由于硅片是不透明,且反光的物品,本次測試采用D40A36搭配雙通道H4UC控制器,D40A36具有小光斑,分辨率和測量精度都更高,非常適合測量高精度,高分辨率且反光的物品。

(對射側厚)

     藍色曲線為上鏡頭高度數據曲線,紅色曲線為下鏡頭高度數據曲線,通過上下鏡頭的高度數值,可以計算出厚度曲線。

(硅片的厚度數值)

 本次測量通過采集樣品的上下鏡頭高度數值測量值,并計算厚度數值??梢酝ㄟ^三組數值來確定產品翹曲。而針對半透明半導體芯片測量產品,可以采用雙波段控制器進行對射掃描。


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